集成电路材料和装备业蓄势起航

3月26日，半导体产业知识产权运营中心在锡启动，此前一天，一场全国性的集成电路协同创新发展大会在锡召开，多家无锡企业受到表彰。围绕集成电路产业链，无锡加速布局，做强做大关键环节。目前，无锡市在集成电路设计、晶圆制造、封测领域都拥有了一到几家上市企业，材料及装备业虽起步较晚，但也在去年底由微导填补了空缺。“材料、装备一直是无锡集成电路产业的短板，但是目前来看这一块正在加紧补齐。”市工业和信息化局人士透露，2022年相关行业营收已达到667.3亿元。

去年，无锡市集成电路实现产值2091.52亿元，其中最为瞩目的是专用材料及装备等支撑产业，产值相较2021年增幅达到26.15%，在整个产业链环节中仅次于无锡的传统强项晶圆制造，产业规模迅速成长迹象明显。

集成电路产业一直遵循“一代装备,一代工艺,一代产品”的模式发展，正因为如此，集成电路制造与检测设备成为了产业技术升级和发展的先导与核心。作为全国唯一的拥有集成电路全产业链的地级市，产业链的进一步筑强在于均衡发展各个关键环节。据了解，目前全市共有集成电路装备和材料企业50余家。在高端装备方面，除晶圆制造光刻机、测试机外，无锡均有企业布局，其中吉姆西半导体、连城凯克斯、微导纳米、恩纳基智能、艾匹克半导体在单晶硅生长炉、薄膜沉积设备、化学机械研磨抛光设备、封测设备领域均排国内前列，同时还集聚了中环领先、雅克科技、江化微、帝科电子、润玛电子、创达新材等一批关键材料重点企业和项目。

“近年来落地的几个重大项目的增量效应，开始显现。”市工业和信息化局人士介绍，围绕中环领先大硅片项目，宜兴市建立了集成电路材料产业园，发展包括化学机械抛光材料、高纯试剂、电子气体、光刻胶、掩膜版等关键材料。

产业园的定位也是各有侧重。发展数年的高新区集成电路装备及材料产业园总投资380亿元，重点发展新型定制化、差异化的设备和零部件，加快推进集成电路装备及关键零部件制造企业集聚。2021年，锡山区成立了集成电路装备产业园，重点发展工艺检测设备、组装与封装设备、集成电路测试设备等。2022年，高新区新港集成电路装备零部件及材料产业园正式开工，锁定关键产业链环节引育龙头企业。

围绕集成电路产业链进行整体布局，无锡市设立了包括集成电路产业专项投资基金等在内的各类资金，发挥龙头企业带动作用，建设先导集成电路装备与材料产业园、SK海力士无锡高新区集成电路产业园等载体平台，通过举办集成电路装备产业供应链产业链对接合作沙龙、组织企业参与行业博览会等举措，帮助装备研发制造企业与上下游产业链企业建立合作协同发展。

记者注意到，发展集成电路产业已连续多年写入无锡政府工作报告，今年则明确提及“做大装备材料支撑”。相关人士表示，目前无锡集成电路高端装备和关键材料产业已具备一定规模，但“含金量”还有待提高。一方面，企业规模偏小，“高端装备和关键材料需要持续高强度研发投入，如果企业规模偏小，则难以承受持续投入，不能形成良性循环。”另一方面，技术水平不高，对相关企业的带动作用偏弱。

据了解，无锡市集成电路高端装备和材料主要供应6英寸及以下晶圆产线，在技术要求更高的8英寸、12英寸产线渗透率不高。“公共的验证平台缺乏也让装备和材料的国产化替代验证较难开展。”相关人士认为，打通上下游配套，形成设计、机加工、装配、维修在内的一体化协作方式，将有效缩短国产化装备的生产验证周期。“无锡有较多制造业企业，加快设备企业进入验证过程，激发代工厂与设备企业的互动，将有效促进设备企业在无锡市布局。”

相关人士表示，产业链布局卡位时机非常重要，目前全国晶圆厂的产能格局基本成形，涉足半导体产业的城市都在争抢装备、零部件和材料项目。“半导体制造设备是集成电路产业链中最核心的生产基础，兼具资金密集与技术密集的特点，技术门槛高、资金投入大、回收周期长，进入壁垒很高，国产化率不足20%，从掌握核心技术到扩大市场意义都十分重大。” （高飞）