江苏举办毕业生专场对接会招聘“芯”人才

图为招聘会现场。 本报记者 宋宁 摄

本报讯 （记者 郑焱） 7月20日，2023全球集成电路行业高校毕业生专场招聘会及江苏高校访企拓岗产教融合对接会在南京举办。本次专场招聘活动围绕芯片产业，为我省高校毕业生推出近千个岗位。

中国电子科技集团公司第五十五研究所、中科芯集成电路有限公司、上海航天电子有限公司等30家国内行业头部企业，现场发布芯片研发、半导体器件设计、封装测试、人工智能开发等800多个岗位需求。南京大学、东南大学、南京航空航天大学、南京理工大学、南京邮电大学等20余所高校，集中组织600余名毕业生现场应聘。此次专场招聘由省高校招生就业指导服务中心与南京江北新区等单位联合举办，旨在推动重点科技领域人才引进和产教融合，引导我省高校毕业生投身芯片这一国家高度关注的重点科技领域就业。同时，推动江苏高校与国内集成电路行业重点企业开展深度校企合作。