进一步锻长板强弱项抓变量求突破 持续擦亮无锡集成电路“金字招牌”

本报讯 8月4日，市长、市集成电路产业链“链长”赵建军主持召开全市集成电路产业集群建设季度推进会，总结工作，分析形势，研究部署下阶段重点任务。他强调，要深入学习贯彻习近平总书记对江苏工作重要讲话精神，全面落实省、市委全会决策部署，更加突出统筹性针对性实效性，聚力锻长板、强弱项、抓变量，在强链补链延链上实现更大突破，持续擦亮无锡集成电路地标产业“金字招牌”，为打造具有国际竞争力的先进制造业基地注入强劲动能。副市长周文栋参加会议并讲了具体意见。

会上，市工信局作为集成电路专班牵头单位通报了产业集群推进情况和下一步打算，市相关部门、国企以及各板块作了工作交流。无锡国家集成电路设计产业化基地、无锡（国家）集成电路设计中心、江阴市集成电路产业园、微纳物联网国际创新园、宜兴市集成电路产业园等产业园区和载体平台负责人参会交流。

会议在充分肯定今年以来工作成效后指出，当前集成电路产业发展呈现承压前行、危中有机、空间巨大的总体态势，无锡拥有先发优势、产能优势、人才优势和全产业链优势，要抢抓逆势投资期、重组兼并期、发展窗口期，充分发挥有为政府、有效市场协同作用，切实提升工作体系性实效性，狠抓重点、攻坚突破，着力引育更多有责任、有担当、有情怀的企业，锻造更具安全和韧性的产业链供应链体系，不断增强产业竞争力和话语权，加快建设具有国际影响力的集成电路地标产业集群。

会议就下阶段重点工作作出具体部署。一要增强政策惠企获得感。加大专项资金支持力度，细化各项政策举措的落地时限和具体路径，成立专项工作小组推动精准滴灌、直达快享，持续释放政策红利。二要提升“四个对接”显示度。围绕设计与制造、装备材料与制造、本地零部件与装备、产业与资本人才等进一步健全完善对接体系，吸引集聚产业链上下游企业，鼓励开展供应配套合作和技术联合攻关，更好发挥专项基金引育人才、加持产业作用，带动形成相互依存、紧密联系的生态系统。三要夯实项目建设支撑力。在推动在手重大项目早建成、早投产、早日形成发展增量的同时，抓好龙头和行业领先企业挖潜，“大聚小”“小引大”招引更多优质项目特别是高质量产线项目，吸引更多装备材料企业集聚落地。四要扩大“两圈两链”影响力。聚焦做大做强信创芯片生态圈、车规级芯片创新圈和高端功率半导体产业链、第三代半导体产业链，优先做强设计业和装备材料支撑，采取针对性措施扩圈强链，不断开辟新赛道、塑造新优势。五要建强特色园区主阵地。坚持“产业集群+特色园区”发展模式，支持特色产业园区提升载体能级、做优功能配套，更好支撑企业聚链成群，实现错位协同高质量发展。六要推动服务企业常态化。系统梳理核心链条，精准支持行业龙头企业和细分领域头部企业、准头部企业，务实解决制约企业经营、行业运行的堵点难点问题，助力集成电路产业高质量加快发展。七要力促关键环节新突破。聚力建设先进封装测试领域国家级“双中心”，探索布局建设长三角集成电路零部件配送服务中心和验证测试产线，鼓励加大光刻胶、电子特气、封装材料等关键产品研发，在重点领域、关键环节取得更多突破性引领性成果。

会议强调，2023集成电路（无锡）创新发展大会召开在即，有关方面要周密细致做好嘉宾服务、企业对接、项目摸排、会务保障等各项筹备工作，精心组织办好主峰会、展会及产业链供应链对接等系列子活动，努力办成高端开放的大会、对接链接的大会、富有成效的大会，确保办出特色、办出影响、办出品牌。

（王怡荻）