第十一届半导体设备材料与核心部件展示会"火出圈" 300多家企业参展

　　“芯芯”向荣，热度不减。作为2023集成电路（无锡）创新发展大会的配套活动，第十一届半导体设备材料与核心部件展示会9日开幕。昨天，记者在会场看到，场馆内人头攒动，各场峰会及专题论坛、对接、发布活动热度不减。

　　据了解，此次展会共有300多家企业参展，包含了北方华创、盛美半导体、中微半导体、拓荆科技、上海微电子等国内知名龙头企业，也有微导纳米、邑文电子、华瑛微电子、先导智能等无锡本地企业。现场展台产品琳琅满目，工作人员手指屏幕分析讲解，为参展观众推介新产品、新技术。

　　作为本地的IDM龙头企业，华润微电子此次积极参加了大会的系列活动，在展会上他们也展出了相关产品。华润微电子有限公司董事会办公室负责人沈筛英说，此次展会，人气高，氛围好，借此次展会，华润微电子将新产品、新发展景象展示出来，在展会上和上下游企业接洽，谋求合作机会。“与很多投资人进行了交流，华润微电子也受到了资本市场的关注。”沈筛英透露。

　　无锡另一国家级专精特新“小巨人”企业江苏微导纳米科技股份有限公司展区，公司副董事长、CTO黎微明已经接洽了几批客商。他告诉记者，今年展会出乎意料的火爆，上下游企业齐聚，展会关注度很高。无锡市委市政府大力支持半导体产业，服务民营企业，为企业提供了迅速成长的土壤。“希望这样专业的展会能够每年办下去，营造全产业链发展的良好生态。”

　　一场展会，集合生态伙伴。现场，记者遇到了来自苏州的某真空科技企业部门负责人杜女士。“我们是做真空设备的，听说无锡有这样高规格的展会，公司立即组织团队前来观展，了解一些上下游企业的技术和需求。”杜女士说。突出“专业化、市场化、品牌化”三大特点，本次展会火热“出圈”，成为行业的一大盛事。

　　据了解，本次展会还开设了企业专场新品发布活动，为专精特新企业搭建新品发布和宣传平台。主办方透露，本次展会将持续至8月11日。

　　（高飞、见习记者 王开慧 文/朱吉鹏 摄）