市政府召开集成电路（无锡）创新发展大会合作成果落实推进会

市政府召开集成电路（无锡）创新发展大会合作成果落实推进会

扎实做好“后半篇文章”持续夯实地标性品牌

　　8月11—14日，2023集成电路（无锡）创新发展大会暨装备展会成功召开；8月17日，市政府召开大会合作成果落实推进会。市长赵建军出席会议并强调，要按照省委、省政府部署和市委工作要求，“扎扎实实、踏踏实实”做好大会“后半篇文章”，趁热打铁、一鼓作气推动项目落地、促进合作共赢，充分发挥好活动溢出效应，为持续擦亮无锡集成电路“金字招牌”注入强劲动能。副市长周文栋主持并提工作要求，市政府秘书长陈寿彬参加会议。

　　会上，市工业和信息化局汇报了集成电路创新发展大会活动举办情况及落实打算；各板块及市地方金融监管局、国联集团、产业集团、半导体行业协会，交流了大会相关系列活动举办情况、取得成果和下一步工作计划。

　　赵建军听取发言后说，这次大会共有10多位院士、40多位集成电路头部企业负责人和380多家参展商、6.3万人次专业观众参加，签约了总投资362亿元的91个产业项目，展会现场意向成交额26.5亿元，成立了总规模50亿元的专项基金，揭牌了一批重量级平台，可以说嘉宾有高度、活动有态度、交流有深度、对接有力度、协作有精度，达到了预期效果。各地各相关部门要认真梳理大会期间的嘉宾发言、签约项目、合作意向、重点事项，按照清单化、节点化、责任化、闭环化要求，实而又实抓好跟踪推进，全力推动建议落下去、项目落到地，及时向嘉宾做好相关推进成果的阶段性反馈，更好与头部企业、科研院所、业界大咖等拓展合作交流，促进共赢发展。

　　赵建军强调，要按照大会期间发布的集成电路产业“一二三四五”发展路径，保持战略定力，持续深化推进，抓好落地落实。要积极打造“双中心”“双支撑”，用好国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，大力支持华进半导体等高新技术企业争创国家先进封测技术创新中心，加快突破先进封装技术；充分发挥现有集成电路高端装备、关键材料企业示范作用，探索布局建设长三角集成电路零部件配送服务中心，支持有条件企业建设装备材料测试线，鼓励加大关键产品研发，进一步增强头部企业溢出效应、集聚效应。要不断建强“两圈两链”，聚焦每一圈每一链的关键性问题，有针对性地补齐补强，尤其要围绕车规级芯片创新圈加强与汽车核心零部件、终端客户的对接合作，推动组建“头部车企+设计企业+代工制造+测试验证+专业基金”的发展联合体，持续增强芯片产品与产业发展契合度。要着力优化“核心三业”，按照“优先发展设计业、重点支持晶圆业、优化提升封测业”的思路，加强高端设计团队、头部设计企业招引，大力发展2.5D/3D封装、晶圆级封装和Chiplet等先进封装技术，以企引企、资本招商集聚更多优质增量特别是IDM项目，促进“核心三业”全国排名争先进位。要接续推动“四个对接”，统筹发挥有为政府、有效市场作用，有针对性筹划对接平台、畅通对接渠道，定期举办产业链供应链对接活动，强化就近配套、供需衔接，多措并举解决材料验证“瓶颈”，积极推进装备和材料国产化替代，切实提升产业链供应链韧性。

　　赵建军指出，集成电路产业发展“众人拾柴火焰高”，要全力争取国家部委、央企国企、省级部门等方面支持，进一步提升大会的层级和能级，及早谋划筹备2024集成电路（无锡）创新发展大会，确保一年办得更比一年好，更好服务企业、赋能产业，努力打造与集成电路地标产业相匹配的地标展会品牌。

　　（王怡荻）